个人经历

1978 – 1982：上海交通大学自动控制专业学士

1982 – 1984：上海交通大学集成电路设计硕士

1984 – 1989：美国华盛顿大学电机及计算机系博士

1989 – 1994：加拿大McMaster大学通讯研究所资深研究员和兼职教授

1994 – 1997：美国阿尔卡特公司资深射频工程师和设计经理，Oregon State University电机系兼职教授

1997 – 2001：英特尔公司资深芯片架构师

2001 – 2011：美信集成电路（MAXIM）主任芯片设计师和主任芯片架构师

2011 – 2016：银海集成电路有限公司联合创始人兼首席执行官（CEO)

2016 – 2018：就职于MathWorks Simulink产品经理

2018 – 2021：亚德诺公司（AnalogDevices）主任无线系统架构师

2021 – 2023：芯盟科技公司CTO，从事AI算法和先进3D封装在自动驾驶SoC方面的研发和设计

其他信息

目前从事芯片设计和应用的咨询工作。

从业以来共开发和参与开发了40余款模拟和数字芯片，涉及无线网络，高速SerDes，时钟管理，锁相环，电源管理，WBMS，DRAM，IGBT驱动，数字隔离和电机驱动等领域。

在自动驾驶和WBMS的SoC芯片系统建模和Model-Based-Design方面也有研究成果。

于1996年被评为IEEE资深会员，已发表30多篇专业国际论文，拥有9项美国发明专利和4项中国发明专利。